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PCB设计

业务介绍

工程师平均10年专业设计经验积累,流程制度完善,技术支撑业务完备 支持业界主流设计工具:Allegro,Pads,Mentor Expedition,Zuken CR-5000/CR-8000/CADSATR
设计类型:高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等

满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求 高速设计领域处于领先地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累.完善的DFX仿真系统,设计前期就考虑生产问题

  • 高速PCB设计
  • PI/SI设计
  • EMC设计与整改
  • EDA服务
  • 建库服务

设计能力

重视产品的可制造性设计,
专注为客户提供产品性能,
成本和制造周期的最优解决方案。

最小线宽:2.4mil 最小间距:2.4mil
最小过孔:6mil(4mil激光孔) 最高层数:42层
最小BGA间距:0.3mm 最大BGA-PIN数:3600PIN
最高速信号:40GBPS 最快交期:6小时一款
HDI最高层数:22层 HDI最高阶层:14层任意阶HDI
产品种类:服务器设备、计算机、自动驾驶、芯片制造、 工业控制、物联网等
处理器:
Intel: Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated Series ARMADA1000/1500 98CX8129/8297 Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
Freescale MCU:MK20/32 series
NXP: iMX6 series
FPGA/CPLD:
Xilinx: Spartan-6 Spartan®-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex-7 Virtex-ultrascale Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
电源模块及芯片:
TI: TPS65920 TPS75003 PTH05010
Linear: LTM4616 LTM4619 LTM4608 LTM4601 LTM8033
Maxim: MAX8698 MAX8903A
转换接口芯片:
Broadcom: BCM56331 BCM5696 BCM56840 BCM56842 BCM8129…
ADI: AD9776 AD9779 AD9788 AD8370 AD8012
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: AD9776 AD9779 AD9788 AD8370 Ad8012
TI: ADS8860 ADS8861 DAC5681 DAC3282
Marvell: ADS8860 ADS8861 DAC5681 DAC3282
PMC: PM5440 PM5990 PM805X PM806X PM807X
ClariPhy: Cl20010
存储芯片:
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XX
设计软件:Cadence Allegro等多种EDA软件

交付能力

交付时效 最快交期
0-1000PIN 3天
1000-3000PIN 5天
3000-5000PIN 7天
5000-8000PIN 10天
8000-10000PIN 13天
10000-20000PIN 17天

设计流程

各设计环节严格把控
资深工程师"1对1"服务
每日发送过程版本给客户查看项目状况。

客户案例

专注消费电子、汽车电子、物联网、工控等领域,已成功为超过200家客户提供近2000种电子产品的PCB设计周边服务。

  • 芯片测试版

  • 特种电脑主板

  • 充电管理主板

  • 车载控制器主板

  • 车载通信网关主板